Nowy proces produkcyjny - Cu-08, dzięki zmniejszeniu wymiaru technologicznego chipów, pozwala na umieszczenie w jednym układzie do 72 mln tranzystorów. W nowych chipach wykorzystane są miedziane połączenia, materiał izolacji międzywarstwowej o obniżonej stałej dielektrycznej oraz technologia SOI. Te wszystkie innowacje mają zwiększyć wydajność układów o 20% przy równoczesnym obniżeniu poboru mocy o 40%.
Proces został wdrożony w fabryce IBM w East Fishkill (USA, stan Nowy Jork). Swoim klientom IBM oferuje ponad 300 wersji rdzeni 0,09 mikrona, w tym procesory PowerPC, pamięci SRAM, interfejsy itp.
Jedną z pierwszych firm, które wykorzystają układy wyprodukowane w nowej technologii, będzie Cisco Systems. Firma zastosuje je w produktach sieciowych nowej generacji.
