XTP Informacja o rekomendowaniu projektu Emitenta do dofinansowania przez NCBiR. Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania (advanced packaging) półprzewodników.

Zarząd XTPL S.A. (“Emitent”) informuje, że w dniu 11.03.2026 otrzymał informację o rekomendowaniu do dofinansowania w konkursie FENG.05.01-IP.01-004/25, Ścieżka B: Technologie cyfrowe i innowacje w ramach głębokich technologii, organizowanym przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju („NCBiR”), projektu opracowanego przez Emitenta pt. "Opracowanie addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji" (“Projekt”). Głównym założeniem Projektu jest opracowanie, budowa i walidacja prototypu nowej generacji systemu drukującego, przeznaczonego do heterogenicznej integracji fotonicznych i elektronicznych układów scalonych (PIC + EIC) w ramach procesów zaawansowanego pakowania (Advanced Packaging). Opracowana technologia stanowić będzie element europejskiego łańcucha wartości w obszarze zaawansowanych półprzewodników.
Wartość całkowita Projektu: 18 286 399,84 zł; Rekomendowana wartość dofinansowania: 10 091 591,16 zł; Okres realizacji: 01.05.2026 – 31.12.2029 Ostateczna kwota dofinansowania może ulec nieznacznej zmianie, w szczególności w wyniku weryfikacji dopuszczalnej wysokości pomocy de minimis przed zawarciem umowy. O jej zawarciu Emitent poinformuje osobnym raportem.