XTP Podpisanie umowy dotacyjnej

Zarząd XTPL S.A. (“Emitent”) w nawiązaniu do raportu bieżącego ESPI nr 12/2026 z dnia 12 marca 2026 roku informuje, że w dniu dzisiejszym otrzymał informację o podpisaniu przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju („NCBiR”) w dniu 7 kwietnia 2026 roku umowy z Emitentem o dofinansowanie w konkursie FENG.05.01-IP.01-004/25, Ścieżka B: Technologie cyfrowe i innowacje w ramach głębokich technologii, organizowanym przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju („NCBiR”). Dofinansowanie dotyczy projektu opracowanego przez Emitenta pt. "Opracowanie addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji" (“Projekt”). Głównym założeniem Projektu jest opracowanie, budowa i walidacja prototypu nowej generacji systemu drukującego, przeznaczonego do heterogenicznej integracji fotonicznych i elektronicznych układów scalonych (PIC + EIC) w ramach procesów zaawansowanego pakowania (Advanced Packaging). Opracowana technologia stanowić będzie element europejskiego łańcucha wartości w obszarze zaawansowanych półprzewodników.
Wartość całkowita Projektu: 18 286 399,84 zł; Rekomendowana wartość dofinansowania: 10 091 591,16 zł; Okres realizacji: 01.05.2026 – 31.12.2029 Zarząd Emitenta uznał powyższy fakt za informację poufną, gdyż dotacje stanowią istotny element finansowania działalności Emitenta. Projekt wzmocni dalszy rozwój strategicznego dla Emitenta obszaru elektroniki drukowanej.