XTPL: strona spółki
11.06.2026, 8:29
XTP Pierwsza sprzedaż modułu UPD do klienta przemysłowego w Japonii z przeznaczeniem do budowy prototypowej maszyny przemysłowej do yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging
Zarząd XTPL S.A. [„Emitent", „Spółka", „XTPL"] informuje, że w dniu 11 czerwca 2026 r. Spółka potwierdziła przyjęcie zamówienia na zaawansowany moduł Ultra-Precise Dispensing [„moduł UPD", „UPD"] złożonego przez notowanego na giełdzie japońskiego producenta zaawansowanych, zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla sektora elektroniki i półprzewodników [„Klient"], co jest równoznaczne z zawarciem umowy sprzedaży. Zamawiającym jest podmiot z około czterdziestoletnim doświadczeniem w projektowaniu i dostarczaniu zaawansowanych, zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i półprzewodników.
Moduł UPD zostanie zintegrowany z prototypową maszyną przemysłową budowaną przez Klienta i wykorzystany w procesach yield management (poprawy uzysków produkcyjnych) dla zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników związanych z obszarem zaawansowanego pakowania (advanced packaging). Jest to pierwsza sprzedaż urządzenia XTPL do Japonii. Zamówienie jest efektem przeprowadzonej ewaluacji technologicznej oraz około rocznego rozwoju relacji pomiędzy stronami. Projekt wchodzi w najbardziej zaawansowaną fazę procesu wdrożeniowego - czwarty etap, tj. budowę prototypowej maszyny przemysłowej zintegrowanej z modułem UPD, poprzedzający decyzję o wdrożeniu przemysłowym (etap piąty). Tym samym zamówienie powiększa najbardziej zaawansowaną część przemysłowego pipeline'u XTPL oraz poszerza go o nową geografię. Kluczowym czynnikiem decyzji Klienta jest unikalna zdolność XTPL do wysokoprecyzyjnego dozowania ścieżek miedzianych (copper traces) materiału istotnie trudniejszego w precyzyjnym dozowaniu niż srebro dominujące w aplikacjach dla nowoczesnych wyświetlaczy (ang. flat panel display FPD). Zamówiony moduł wyróżnia się bardziej zaawansowaną specyfikacją i konstrukcją niż moduły wykorzystywane w aplikacjach FPD, co przekłada się na ok. dwukrotnie wyższą jednostkową wartość sprzedaży. Sprzedaż jest wspierana przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii - firmę PEC (Printed Electronics Corporation). Dostawa modułu planowana jest na IV kwartał 2026 roku i w tym okresie Spółka zakłada rozpoznanie przychodu z jego sprzedaży. Przychody uzyskane z realizacji zamówienia będą miały pozytywny wpływ na wyniki finansowe XTPL S.A. osiągnięte w 2026 roku, a potencjał dalszej współpracy może stanowić istotną podstawę do dalszego wzrostu sprzedaży w przyszłych okresach. Zarząd Emitenta uznał fakt sprzedaży modułu UPD za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłą sytuację przychodową Emitenta, wzmacnianie reputacji Spółki jako dostawcy rozwiązań przemysłowych, a także na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów. Z przyczyn wyżej opisanych informacje przekazane w niniejszym raporcie bieżącym w opinii Zarządu Emitenta spełniają kryteria informacji poufnej w rozumieniu art. 7 ust. 1 MAR.
Moduł UPD zostanie zintegrowany z prototypową maszyną przemysłową budowaną przez Klienta i wykorzystany w procesach yield management (poprawy uzysków produkcyjnych) dla zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników związanych z obszarem zaawansowanego pakowania (advanced packaging). Jest to pierwsza sprzedaż urządzenia XTPL do Japonii. Zamówienie jest efektem przeprowadzonej ewaluacji technologicznej oraz około rocznego rozwoju relacji pomiędzy stronami. Projekt wchodzi w najbardziej zaawansowaną fazę procesu wdrożeniowego - czwarty etap, tj. budowę prototypowej maszyny przemysłowej zintegrowanej z modułem UPD, poprzedzający decyzję o wdrożeniu przemysłowym (etap piąty). Tym samym zamówienie powiększa najbardziej zaawansowaną część przemysłowego pipeline'u XTPL oraz poszerza go o nową geografię. Kluczowym czynnikiem decyzji Klienta jest unikalna zdolność XTPL do wysokoprecyzyjnego dozowania ścieżek miedzianych (copper traces) materiału istotnie trudniejszego w precyzyjnym dozowaniu niż srebro dominujące w aplikacjach dla nowoczesnych wyświetlaczy (ang. flat panel display FPD). Zamówiony moduł wyróżnia się bardziej zaawansowaną specyfikacją i konstrukcją niż moduły wykorzystywane w aplikacjach FPD, co przekłada się na ok. dwukrotnie wyższą jednostkową wartość sprzedaży. Sprzedaż jest wspierana przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii - firmę PEC (Printed Electronics Corporation). Dostawa modułu planowana jest na IV kwartał 2026 roku i w tym okresie Spółka zakłada rozpoznanie przychodu z jego sprzedaży. Przychody uzyskane z realizacji zamówienia będą miały pozytywny wpływ na wyniki finansowe XTPL S.A. osiągnięte w 2026 roku, a potencjał dalszej współpracy może stanowić istotną podstawę do dalszego wzrostu sprzedaży w przyszłych okresach. Zarząd Emitenta uznał fakt sprzedaży modułu UPD za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłą sytuację przychodową Emitenta, wzmacnianie reputacji Spółki jako dostawcy rozwiązań przemysłowych, a także na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów. Z przyczyn wyżej opisanych informacje przekazane w niniejszym raporcie bieżącym w opinii Zarządu Emitenta spełniają kryteria informacji poufnej w rozumieniu art. 7 ust. 1 MAR.