XTPL: strona spółki
24.02.2026, 8:14
XTP Zawarcie niewyłącznej umowy o partnerstwie strategicznym z Manz Asia — wejście do centrum innowacji półprzewodnikowych na Tajwanie oraz rozszerzenie sieci dystrybucji na Tajwanie i w Indiach i sprzedaż urządzenia DPS.
Zarząd XTPL S.A. ["Emitent", "Spółka", "XTPL"] informuje, że w dniu 23 lutego 2026 pomiędzy Emitentem a Manz Asia ["Manz", "Partner"] z siedzibą na Tajwanie została podpisana niewyłączna umowa o partnerstwie strategicznym ["Umowa"].
Przedmiot i zakres Umowy Na mocy podpisanej Umowy strony nawiązują wielowymiarową współpracę, obejmującą dwa główne obszary: 1. Zgodnie z Umową Manz Asia zakupił od XTPL urządzenie Delta Printing System ["DPS"], które zostanie zainstalowane w Semiconductor Innovation R&D Center Manz w Taoyuan na Tajwanie w pierwszej połowie 2026 roku. W ramach tego centrum XTPL i Manz Asia będą wspólnie prowadzić demonstracje i ewaluacje technologii Ultra-Precise Dispensing ["UPD"] dla klientów przemysłowych z branży zaawansowanego pakowania półprzewodników (ang. advanced packaging). Obaj partnerzy wnoszą do współpracy własne bazy klientów zainteresowanych technologią precyzyjnego druku, a centrum innowacyjne Manz stanowić będzie punkt dostępu do tamtejszego środowiska przemysłowego i decydentów technologicznych. W perspektywie długoterminowej partnerstwo obejmuje możliwość integracji technologii UPD w maszynach Manz Asia pod dedykowane projekty wdrożeniowe u klientów. 2. Manz Asia obejmie rolę dystrybutora produktów i usług XTPL na Tajwanie oraz w Indiach, gdzie działa od blisko 20 lat i posiada wyspecjalizowany zespół sprzedaży i wsparcia technicznego dla branży zaawansowanej mikroelektroniki. Umowa ma charakter niewyłączny. Spółka oraz Partner zachowują pełną swobodę w nawiązywaniu kolejnych partnerstw z innymi podmiotami na rynkach azjatyckich i globalnych. Znaczenie Umowy dla Spółki Tajwan jest jednym z kluczowych globalnych rynków dla technologii półprzewodnikowych i jednym ze strategicznych rynków XTPL. Spółka prowadzi aktualnie zaawansowany projekt ewaluacyjny z czołowym tajwańskim producentem półprzewodników. Partnerstwo z Manz Asia istotnie skraca dystans do decydentów i innowatorów w tamtejszym ekosystemie przemysłowym. Wspólne centrum demonstracyjne w Taoyuan umożliwia prowadzenie ewaluacji technologii XTPL blisko potencjalnych klientów, co jest kluczowym czynnikiem w procesach zakupowych dużych graczy przemysłowych w regionie. Dla XTPL partnerstwo z uznanym lokalnym podmiotem stanowi optymalny model wejścia na rynki azjatyckie, który jest komplementarny wobec modelu wholly-owned subsidiary zastosowanego z powodzeniem w USA (XTPL Inc., Boston) i pozwala na szybszą penetrację rynku przy istotnie niższym zaangażowaniu kapitałowym. O Manz Asia Manz Asia to wyspecjalizowany producent zaawansowanych maszyn dla przemysłu półprzewodnikowego, zatrudniający ok. 380 inżynierów i specjalistów, z ponad 40-letnim doświadczeniem w automatyzacji procesów produkcyjnych dla branży półprzewodnikowej i wyświetlaczy. Firma specjalizuje się w panel-level packaging, w tym w technologiach Fan-Out Panel-Level Packaging ["FOPLP"], Through Glass Via ["TGV"] oraz IC substrates. Posiada struktury operacyjne na Tajwanie (Taoyuan), w Chinach (Suzhou) i w Indiach (New Delhi) oraz dedykowane Semiconductor Innovation R&D Center w Taoyuan. Zarząd Emitenta uznał fakt zawarcia przedmiotowej Umowy za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłą sytuację finansową Emitenta, popularyzację rozwiązań technologicznych Spółki, a także na postrzeganie Emitenta przez inwestorów. W związku z powyższym, w opinii Zarządu, informacja o zawarciu Umowy spełnia kryteria wskazane w art. 7 ust. 1 rozporządzenia MAR.
Przedmiot i zakres Umowy Na mocy podpisanej Umowy strony nawiązują wielowymiarową współpracę, obejmującą dwa główne obszary: 1. Zgodnie z Umową Manz Asia zakupił od XTPL urządzenie Delta Printing System ["DPS"], które zostanie zainstalowane w Semiconductor Innovation R&D Center Manz w Taoyuan na Tajwanie w pierwszej połowie 2026 roku. W ramach tego centrum XTPL i Manz Asia będą wspólnie prowadzić demonstracje i ewaluacje technologii Ultra-Precise Dispensing ["UPD"] dla klientów przemysłowych z branży zaawansowanego pakowania półprzewodników (ang. advanced packaging). Obaj partnerzy wnoszą do współpracy własne bazy klientów zainteresowanych technologią precyzyjnego druku, a centrum innowacyjne Manz stanowić będzie punkt dostępu do tamtejszego środowiska przemysłowego i decydentów technologicznych. W perspektywie długoterminowej partnerstwo obejmuje możliwość integracji technologii UPD w maszynach Manz Asia pod dedykowane projekty wdrożeniowe u klientów. 2. Manz Asia obejmie rolę dystrybutora produktów i usług XTPL na Tajwanie oraz w Indiach, gdzie działa od blisko 20 lat i posiada wyspecjalizowany zespół sprzedaży i wsparcia technicznego dla branży zaawansowanej mikroelektroniki. Umowa ma charakter niewyłączny. Spółka oraz Partner zachowują pełną swobodę w nawiązywaniu kolejnych partnerstw z innymi podmiotami na rynkach azjatyckich i globalnych. Znaczenie Umowy dla Spółki Tajwan jest jednym z kluczowych globalnych rynków dla technologii półprzewodnikowych i jednym ze strategicznych rynków XTPL. Spółka prowadzi aktualnie zaawansowany projekt ewaluacyjny z czołowym tajwańskim producentem półprzewodników. Partnerstwo z Manz Asia istotnie skraca dystans do decydentów i innowatorów w tamtejszym ekosystemie przemysłowym. Wspólne centrum demonstracyjne w Taoyuan umożliwia prowadzenie ewaluacji technologii XTPL blisko potencjalnych klientów, co jest kluczowym czynnikiem w procesach zakupowych dużych graczy przemysłowych w regionie. Dla XTPL partnerstwo z uznanym lokalnym podmiotem stanowi optymalny model wejścia na rynki azjatyckie, który jest komplementarny wobec modelu wholly-owned subsidiary zastosowanego z powodzeniem w USA (XTPL Inc., Boston) i pozwala na szybszą penetrację rynku przy istotnie niższym zaangażowaniu kapitałowym. O Manz Asia Manz Asia to wyspecjalizowany producent zaawansowanych maszyn dla przemysłu półprzewodnikowego, zatrudniający ok. 380 inżynierów i specjalistów, z ponad 40-letnim doświadczeniem w automatyzacji procesów produkcyjnych dla branży półprzewodnikowej i wyświetlaczy. Firma specjalizuje się w panel-level packaging, w tym w technologiach Fan-Out Panel-Level Packaging ["FOPLP"], Through Glass Via ["TGV"] oraz IC substrates. Posiada struktury operacyjne na Tajwanie (Taoyuan), w Chinach (Suzhou) i w Indiach (New Delhi) oraz dedykowane Semiconductor Innovation R&D Center w Taoyuan. Zarząd Emitenta uznał fakt zawarcia przedmiotowej Umowy za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłą sytuację finansową Emitenta, popularyzację rozwiązań technologicznych Spółki, a także na postrzeganie Emitenta przez inwestorów. W związku z powyższym, w opinii Zarządu, informacja o zawarciu Umowy spełnia kryteria wskazane w art. 7 ust. 1 rozporządzenia MAR.