XTP Sprzedaż urządzenia Delta Printing System wraz z dedykowanym systemem laserowym do nowego partnera przemysłowego w Japonii. Przejście projektu do trzeciego etapu procesu wdrożenia przemysłowego w obszarze yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging

Zarząd XTPL S.A. [„Emitent", „Spółka", „XTPL"] informuje, że w dniu [3 lipca 2026 r.] Spółka potwierdziła przyjęcie zamówienia na urządzenie Delta Printing System [„DPS"] wraz z dedykowanym systemem laserowym umożliwiającym spiekanie laserowe wydrukowanych ścieżek miedzianych, złożonego przez nowego partnera przemysłowego z Japonii [„Klient", „Partner"], co jest równoznaczne z zawarciem umowy sprzedaży. Zamawiającym jest japoński producent zaawansowanych, zautomatyzowanych maszyn przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i technologii półprzewodnikowych, posiadający kilkudziesięcioletnie doświadczenie w projektowaniu i dostarczaniu takich rozwiązań na wielu rynkach na świecie.
Urządzenie DPS pełni funkcję laboratoryjnego demonstratora technologii Ultra-Precise Dispensing [„UPD"] oraz narzędzia do jej samodzielnej walidacji przez Klienta. Wraz z dedykowanym systemem laserowym zostanie wykorzystane w procesach yield management (poprawy uzysków produkcyjnych) dla zaawansowanych struktur stosowanych w obszarze zaawansowanego pakowania (advanced packaging) w tym zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników z użyciem miedzi jako materiału przewodzącego. Zamówienie jest konsekwencją pomyślnej walidacji technologii przeprowadzonej wspólnie przez Klienta i XTPL w laboratorium Spółki we Wrocławiu i wiąże się z przejściem projektu do trzeciego z pięciu etapów procesu wdrożeń przemysłowych XTPL, w ramach którego Klient rozpoczyna samodzielną walidację technologii Spółki we własnym laboratorium badawczo-rozwojowym. W przypadku pozytywnych wyników kolejny etap obejmuje zamówienie modułu UPD oraz jego integrację w prototypowej maszynie przemysłowej Klienta (etap czwarty), poprzedzającą decyzję o pełnym wdrożeniu przemysłowym technologii XTPL (etap piąty). Jest to kolejna sprzedaż produktu XTPL do Japonii oraz drugi - obok projektu raportowanego w czerwcu 2026 roku - niezależny projekt przemysłowy Spółki na tym rynku. Emitent informował o pierwszej sprzedaży modułu UPD do Japonii, obejmującej projekt na czwartym etapie procesu wdrożenia przemysłowego, w którym moduł UPD jest integrowany z prototypową maszyną przemysłową klienta (RB 26/2026 z dnia 11 czerwca 2026 r.). Obecne zamówienie dotyczy kolejnego Klienta i znajduje się na wcześniejszym, trzecim etapie tego procesu, jednak w zbliżonym, strategicznym obszarze zastosowań. Równoległy rozwój dwóch niezależnych projektów przemysłowych na rynku japońskim potwierdza powtarzalność modelu komercyjnego XTPL oraz rosnące zainteresowanie technologią Spółki w obszarze półprzewodników i advanced packaging. Sprzedaż jest wspierana przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii, firmę PEC (Printed Electronics Corporation). Dostawa urządzenia DPS wraz z systemem laserowym planowana jest w drugim półroczu 2026 roku i w tym okresie Spółka zakłada rozpoznanie przychodu z jego sprzedaży. Przychody uzyskane z realizacji zamówienia będą miały pozytywny wpływ na wyniki finansowe XTPL S.A. osiągnięte w 2026 roku, a potencjał dalszej współpracy może stanowić istotną przesłankę do dalszego wzrostu sprzedaży w przyszłych okresach. Zarząd Emitenta uznał fakt sprzedaży urządzenia DPS wraz z dedykowanym systemem laserowym za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłą sytuację przychodową Emitenta, wzmacnianie reputacji Spółki jako dostawcy rozwiązań dla przemysłu, a także na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów. Z przyczyn wyżej opisanych informacje przekazane w niniejszym raporcie bieżącym, w opinii Zarządu Emitenta, spełniają kryteria informacji poufnej w rozumieniu art. 7 ust. 1 MAR.